Unsere Technologie in Ihrer N?he

Leistungsstarke Weiterentwicklung für Smartphones  

Image of smartphones lined up

In Ihre Smartphones, die Sie im Alltag nutzen, sind zahlreiche Komponenten von DNP integriert.

Dank der technologischen Kompetenz von DNP k?nnen wir kontinuierlich unverzichtbare Smartphone-Komponenten entwickeln. Dazu z?hlen Mini-Sensoren, eine effiziente W?rmeableitung, gut lesbare Displays, Kernelemente in Halbleiterherstellungsprozessen und leichte, sichere Geh?use für Lithium-Ionen-Batterien.

Illustration depicting the use of various DNP products in the components of a smartphone.

Display-Bestandteile

  • Flexibler Hartbeschichtungsfilm

    Wesentliche Komponenten für faltbare Displays

    Eine flexible Hartbeschichtung, die sowohl starr als auch flexibel ist. Diese Folie verbessert nicht nur die Sichtbarkeit und Lebendigkeit von Displays auf faltbaren Smartphones, sondern auch das visuelle Erlebnis auf Tablets, PCs und verschiedenen anderen Ger?ten.

    Durch den Einsatz sauberer Umwandlungstechnologie, bei der Materialien in einer Produktionsumgebung mit hervorragender Staubbest?ndigkeit verarbeitet werden, wird es m?glich, verschiedene Funktionen zu integrieren. Diese Funktionen k?nnen je nach verwendetem Ger?t eine Kratzfestigkeit ?hnlich der von Glas sowie antistatische und schmutzabweisende Eigenschaften umfassen.

  • Folie mit ultrafeinen Dr?hten

    Transparenz für Antennen zur universellen Installation an jedem Standort

    Dies ist eine leitf?hige Antennenfolie mit unsichtbaren feinen Dr?hten auf einem transparenten Foliensubstrat. Sie kann auf die Displays mobiler Ger?te aufgebracht werden, um eine Antennenfunktion hinzuzufügen. Ihre Transparenz erm?glicht das Hinzufügen von Antennenfunktionen zu verschiedenen 5G-kompatiblen Produkten wie Informationsterminals, IoT-Ger?ten und Basisstationen, ohne das Design zu beeintr?chtigen.

    Durch die Anwendung der Mikrofabrikationstechnik von DNP werden Metallkomponenten, beispielsweise mit einer Linienbreite von 1 Mikron (1/1.000 mm), auf komplexe Weise zu einem ultrafeinen Netz verdrahtet.

  • Optische Folien für Displays

    Verbesserte Sichtbarkeit des Displays

    Diese optische Folie steuert die Lichtreflexion auf dem Display. Es ist eine breite Palette von Folien für verschiedene Anwendungen erh?ltlich, darunter AR-Folien (Antireflexionsfolien), die reflektiertes Licht minimieren, und AG-Folien (Anti-Glare-Folien), die die Auswirkungen von Lichtreflexionen von au?en verringern. Für die immer beliebter werdenden OLED-Displays entwickeln und liefern wir auch Retardierfolien, die Kontrastverlust verhindern und Farbt?ne korrigieren.

    Dank unserer einzigartigen optische Gestaltung sind wir in der Lage, eine Vielzahl von Funktionen zu realisieren, die für optische Filme von entscheidender Bedeutung sind. Eine weitere St?rke von DNP ist die exklusive Beschichtungstechnologie, die die Installation mehrerer Beschichtungssysteme auf einer einzigen Produktionslinie erm?glicht. DNP ist führend in der Massenproduktion optischer Folien mit mehreren Funktionen und ist Weltmarktführer.

    Antireflex-Vergleich
    Blendschutzvergleich

Kompakt und extrem leistungsf?hig

  • DOE (Diffraktive optische Elemente)

    Miniaturisierung von Sensoren und Kameraobjektiven

    DNP hat ein kompaktes Element entwickelt, das Muster bilden und durch die Beugung von Licht leuchten kann (die Eigenschaft von Licht, sich wie eine Welle zu verhalten und durch Interferenz St?rke und Schw?che zu erzeugen). Das Ger?t ist für ultraviolettes bis Nahinfrarot-Licht geeignet und deckt einen breiteren Wellenl?ngenbereich als sichtbares Licht ab. Diese Innovation wird zur Miniaturisierung von Informationsger?ten beitragen, indem sie die Erfassung von mehr Licht mit kleineren Komponenten für Sensoren und Kameras erm?glicht.

    Die Anwendung von optischer Gestaltung und Mikrofabrikationstechnik (Nanoimprint-Lithografie), die über viele Jahre bei Hologrammen und Fotomasken für Halbleiter verfeinert wurde, verbessert die Funktionalit?t dieses Ger?ts.

  • Dampfkammer

    W?rmeableitende Materialien, die in die gewünschte Form gebogen werden k?nnen

    Dampfkammern sind metallische W?rmeableitungsmaterialien, die sich durch eine hohe W?rmeleitf?higkeit auszeichnen. Dieses Material eignet sich für den Einsatz in schlanken elektronischen Ger?ten. Aufgrund seiner flexiblen Biegbarkeit in die gewünschte Form findet es Anwendung in tragbaren Ger?ten mit extrem schmalen und nichtlinearen Designs.

    Dabei kommt die ?tztechnologie von DNP zum Einsatz, bei der Chemikalien eingesetzt werden, um Metalle zu korrodieren und ihre Oberfl?chen zu bearbeiten. Durch diese pr?zise ?tztechnik hat das Unternehmen eine Produktdicke erreicht, die etwa halb so gro? ist wie bei herk?mmlichen Produkten (0,20 mm Dicke). Dies gew?hrleistet nicht nur eine effiziente W?rmeableitung, sondern erh?ht auch die Freiheit bei der Ger?tegestaltung.

Mikrochip-Herstellung

  • Fotomaske und Nano-Imprint-Lithographie-Vorlage für die Halbleiterproduktion

    Als Reaktion auf den Bedarf an immer feineren Leiterbahnbreiten im Zuge der Umstellung auf Hochleistungsl?sungen

    Fotomasken werden in der Fotolithografie zur Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um ein Muster auf einem Wafer zu erzeugen. DNP kann auch Fotomasken für die EUV-Lithografie (Extrem-Ultraviolett) für die Herstellung hochmoderner Halbleiter bereitstellen.
    Darüber hinaus haben wir die Vorlage für die Nano-Imprinting-Lithografie entwickelt, um die Realisierung neuer Halbleiterherstellungsprozesse mit geringem Stromverbrauch zu erm?glichen.

    Die Nanoverarbeitungstechnologie von DNP, die wir seit über 60 Jahren als Lieferant von Fotomasken entwickeln, wird eingesetzt, um komplexe Schaltkreismuster im Mikrometer- bis Nanometerbereich herzustellen. Bei Fotomasken für moderne Halbleiter erreichen wir eine kritische Ma?genauigkeit von weniger als 1 nm.

    Fotomasken für die EUV-Lithographie
    Mastervorlage für Nanoimprinting

  • Leiterrahmen

    Verbesserung der Zuverl?ssigkeit von Halbleitergeh?usen

    DNP treibt aktiv die Entwicklung von Leiterrahmen voran, die IC-Chips sichern und Verbindungen zur Au?enumgebung herstellen sollen, mit dem Ziel, ?Miniaturisierung und h?here Pinzahlen“ zu erreichen. Dieser Ansatz verbessert effektiv die Leistung von IC-Chips. Darüber hinaus erfordern Fahrzeuggeh?use eine erh?hte Zuverl?ssigkeit, um das Eindringen von Feuchtigkeit zu verhindern. Durch den Einsatz einer ?Kupfer-Aufrautechnologie“ hat DNP die Abdichtung zwischen dem Harz, das den IC-Chip umhüllt, und dem Leiterrahmen verst?rkt.

    Wir haben unsere exklusive Mikrofabrikationstechnik implementiert und verfeinert, um eine pr?zise Bildung von Silberbeschichtungsbereichen zu erreichen und so die Ziele ?Miniaturisierung und hohe Pinzahlen“ zu unterstützen.

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Die Kerntechnologien von DNP basieren auf dem Druckprozess

Seit der Unternehmensgründung haben wir bei DNP unsere Kerntechnologien weiterentwickelt, indem wir die neuesten Fortschritte in unsere propriet?ren Technologien aus dem Druckprozess integriert und jede dieser Technologien verbessert und Synergien genutzt haben.

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