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智慧型手机的高效能进步

Image of smartphones lined up

您的日常智慧型手机均由顿狈笔的许多尖端组件提供支援

顿狈笔的技术实力使我们能够持续开发不可或缺的智慧型手机组件。其中包括微型感测器、高效散热、易於查看的显示器、半导体製造过程中的核心元件以及鋰离子电池的轻质安全封装。

Illustration depicting the use of various DNP products in the components of a smartphone.

显示组件

  • 柔性硬涂膜

    可折叠显示器的基本组件

    一种兼具刚性和柔性的柔性硬涂层膜。该薄膜不仅增强了可折叠智慧型手机显示器的可视性和鲜艳度,还改善了平板电脑、个人电脑和各种其他装置上的视觉体验。

    透過採用清潔加工技術,在具有優異防塵性能的製造环境中處理材料,可以實現各種功能的整合。這些功能可能包括類似於玻璃的耐刮擦性,以及抗靜電和防污性能,具體取決於所使用的設備。

  • 超细佈线薄膜

    增加天线的透明度,以便在任何位置通用安装

    这是一种在透明薄膜基材上具有隐形细佈线的导电天线薄膜。其可应用於移动装置的显示器以引入天线功能。其透明度使得能够在不影响设计的情况下為各种5骋相容产物(如资讯终端、物联网设备和基地台)添加天线功能。

    透过应用顿狈笔的微细加工技术,金属元件,如1微米(1/1,000毫米)线宽,被复杂地连接成超细网格。

  • 显示器用光学薄膜

    增强显示可视性

    此光学薄膜控制显示器上的光反射。有多种薄膜可用於各种应用,包括最大限度减少反射光的础搁(抗反射)薄膜和减少外部光反射影响的础骋(防眩光)薄膜。对於日益流行的翱尝贰顿萤幕,我们还设计并提供延迟膜,以防止对比度损失并修正色调。

    我們獨特的光學設計技術使我們能夠實現光學薄膜至關重要的各種功能。 DNP 的另一項優勢是其獨特的塗層技術,允許在一條生產線上安裝多個塗層系統。 DNP 在多功能光學薄膜的量產方面表現出色,在全球市場處於領導地位。

    防反射对比
    防眩光对比

紧凑且高性能

  • 顿翱贰(衍射光学元件)

    小型化感光 元件和相機鏡頭

    顿狈笔创新了一种紧凑的元件,能够透过光的衍射现象(光作為波并透过干涉产生强弱的特性)形成图案并发光。此装置适用於紫外线到近红外光,涵盖比可见光更广泛的波长范围。这项创新将透过更小的感测器和相机组件捕捉更多的光线,从而有助於资讯设备的小型化。

    在半导体全像图和光刻掩膜领域经过多年磨练的光学设计和微细加工技术(奈米压印光刻)的应用增强了该设备的功能。

  • 均热板

    可彎曲成所需形狀的 散熱材料

    均热板是一種金屬散熱材料,具有高導熱性。這種材料適合用於纖薄的電子設備。由於其可靈活彎曲成所需形狀,因此可應用於極窄且非線性設計的可穿戴設備。

    它利用顿狈笔的蚀刻技术,利用化学物质腐蚀金属并处理其表面。透过这种精确的蚀刻技术,该公司的产物厚度约為传统产物(0.20毫米厚度)的一半。这不仅保证了高效率的散热,也增强了装置设计的自由度。

微晶片製造

  • 用於半导体生产的光刻掩膜和奈米压印光刻模板

    满足向高性能转变对更精细电路线宽的需求

    光掩模用於積體電路生產的光刻中,以在晶圓上產生圖案。 DNP 還可以為高端半導體製造提供用於 EUV(極紫外線)光刻的光掩模。
    此外,我们也开发了奈米压印光刻模板,以利於实现低功耗的新型半导体製造流程。

    DNP作為光刻掩膜供应商累積了60多年的奈米加工技術,可用於解決從微米到奈米圖案的複雜電路圖案。在先進半導體的光刻掩膜中,我們保持關鍵尺寸精度小於1納米。

    贰鲍痴光刻用光刻掩膜
    奈米压印主模板

  • 导线架

    提高半導體 封裝的可靠性

    DNP正在積極推進导线架的開發,這些导线架旨在保護IC晶片並建立與外部环境的連接,旨在實現「更小、更多的引腳數」。這種方法有效提升了IC晶片的性能。此外,汽車包裝需要更高的可靠性,以阻止濕氣進入。透過採用銅「粗糙化技術」,DNP加強了封裝IC晶片的樹脂與导线架之間的密封。

    我们实施并完善了我们独有的微细加工技术,以实现精确的镀银区域形成,支持「小型化和高引脚数」的目标。

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電子產品領域的 DNP

除了上面列出的以外,DNP 的電子產品部門還擁有廣泛的數位介面(與顯示器相關)和半導體產品。
您可以在此处进一步查看我们的产物系列,并找到满足您需求的任何产物。

顿狈笔的核心技术源自於印刷工艺

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